打孔机的通针怎么用_triton打孔

1.Tween和TritonX-100分别是什么，又分别有什么作用呢？为什么PBST中有时是加Tween，有时又是加TritonX-100

2.电脑发展史

一、CPU的封装方式　CPU的封装方式取决于CPU安装形式，通常用Socket插座安装的CPU只能使用PGA（栅格阵列）的形式进行封装，而用Slot x槽安装的CPU则全部用SEC（单边接插盒）的形式进行封装。早期的CPU是用DIP或PQFP进行封装，由于这些CPU已是淘汰产品，故本小节不再进行详细说明。　　1.PGA（Pin Grid Array）引脚网格阵列封装

目前CPU的封装方式基本上是用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，专门用来安装和拆卸PGA封装的CPU。

PGA也衍生出多种封装方式。PGA（Pin Grid Array，引脚网格阵列）封装，适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86处理器SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6.AMD K6-2.AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵）封装，适用于Intel Celeron处理器（Socket 370）FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。　　2.SEC（单边接插卡盒）封装

Solt X架构的CPU不再用陶瓷封装，而是用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处理器部件。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC（Single Edgecontact Cartridge）单边接插卡盒。这种SEC卡设计是插到Slot X（尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大）插槽中。所有的Slot X主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构，一个SEC卡可以从两个塑料支架之间插入Slot x槽中。

其中，Intel Celeron处理器（Slot 1）是用（SEPP）单边处理器封装Intel的PentiumⅡ是用SECC（Single Edge Contact Connector，单边接触连接）的封装Intel的PentiumⅢ是用SECC2封装。

二、芯片组的封装方式　　芯片组的南北桥芯片、显示芯片等等，主要用的封装方式是BGA或PQFP封装。　　1.BGA（Ball Grid Array）球状矩阵排列封装

BGA封装为底面引出细针的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（简称C4焊接）。以我们常见的主板芯片组来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的工作芯片的大小和面貌，而是芯片经过封装后的东西。这种封装对于芯片来说是必需的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。BGA封装的封装面积只有芯片表面积的1.5倍左右，芯片的引脚是由芯片中心方向引出的，有效地缩短了信号的传导距离，因此信号的衰减便随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也会得到大幅提升。而且，用BGA封装不但体积较小，同时也更薄（封装高度小于0.8mm）。于是，BGA便拥有了更高的热传导效率，非常适宜用于长时间运行的系统、稳定性极佳。BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。它具有信号传输延迟小，使用频率大大提高组装可用共面焊接，可靠性高等优点，缺点是BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。　　2.PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装

PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须用SMD（表面安装设备技术）将芯片边上的引脚与主板焊接起来。用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。

三、BIOS芯片的封装方式　　目前大部分主板上的BIOS芯片为可擦写的BIOS，我们最常见到的BIOS芯片的封装方式主要有DIP（双列直插式封装）和PLCC（模塑有引线芯片载体封装）。其实这两种封装的BIOS芯片在性能上并无差别，只不过是体积和成本不一样而已。　　1.DIP（Dual.In—line Package）双列直插式封装

DIP封装的BIOS芯片两侧有两排引脚，其引脚数一般不超过100，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以根据其引脚直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装适合PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，易于对PCB布线、操作方便等优点，缺点是芯片面积与封装面积比值较大。一般DIP封装的BIOS芯片是用的是28或32脚DIP封装方式。　　2.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引线芯片载体封装

还有一种用的是PLCC32封装方式，从外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

四、内存的封装方式　　内存颗粒的封装方式最常见的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、μBGA等封装。另外由于SIP与DIP封装方式主要应用在早期或其他组态的内存产品上，所以这里不做详细的介绍。内存模块的封装方式主要有SIMM和DIMM。　　1.SOJ（Small Out-Line J-Lead）小尺寸J形引脚封装

SOJ封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。SOJ封装一般应用在EDO DRAM。　　2.TSOP（Thin Small Out-Line Package）薄型小尺寸封装

大部分的SDRAM内存芯片都是用传统的TSOP封装方式。TSOP封装方式是指外观上轻薄且小的封装（它的封装厚度只有SOJ的三分之一），是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。如SDRAM的IC为两侧有引脚，SGRAM的IC四周都有引脚。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。　　3.Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array）小型球栅阵列封装

Kingmax内存最引人注目的是用独特的Tiny-BGA封装方式，它能减小了芯片和整个内存的PCB板的面积，实际上，Tiny-BGA封装可视为超小型的BGA封装。Tiny-BGA封装的电路连接也和传统方式不同，内存芯片和电路板的连接实际是依赖芯片中心位置的细细导线。Tiny-BGA封装比起传统的封装技术有三大进步：更大的容量（在电路板上可以封装更多的内存颗粒）更好的电气性能（因为芯片与底板连接的路径更短，避免了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率）更好的散热性能（内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。）。　　4.BLP（Bottom Lead PacKage）底部引交封装

樵风（ALUKA）金条的内存颗粒用特殊的BLP封装方式，该封装技术在传统封装技术的基础上用一种逆向电路，由底部直接伸出引脚，其优点就是能节省约90%电路，使封装尺寸电阻及芯片表面温度大幅下降。和传统的TSOP封装的内存颗粒相比，明显要小很多。BLP封装与KINGMAX的TINY-BGA封装比较相似，BLP的封装技术使得电阻值大幅下降，芯片温度也大幅下降，可稳定工作的频率更高。　　5.μBGA（Micro Ball Grid Array）微型球栅阵列封装

μBGA封装是在BGA基础上做了改进，按0.5mm焊区中心距，芯片面积与封装面积的比大于1：1.14，是Tessera的独家专利，尤其适合工作于高频状态下的Direct RDRAM，但制造成本极高昂，目前主要用于Direct RDRAM。　　7.SIMM（single in-line memory module）单内置内存模型

SIMM模块包括了一个或多个RAM芯片，这些芯片在一块小的集成电路板上，利用电路板上的引脚与计算机的主板相连接。因为用户需要对内存进行扩展，只需要加入一些新的SIMM就可以了。30线SIMM内存条出现较早，根据当时的技术需要，只支持8位的数据传输，如要支持32位就必须要有四条30线SIMM内存条。这种内存条多用在386或早期的486主板上。72线SIMM内存条可支持32位的数据传输，在586主板基本上都提供的是72线SIMM内存插槽。需要注意的是，Pentium处理器的数据传输是64位的，现在用Intel的Triton或Triton Ⅱ芯片组的586主板需要成对的使用这种内存条而用SIS芯片组的586主板由于SIS芯片用了一些特殊的技术，能够使用单条的72线内存条。　　8.DIMM（dual in-line memory module）双内置存储模型

DIMM模块是目前最常见的内存模块，它是也可以说是两个SIMM。它是包括有一个或多个RAM芯片在一个小的集成电路板上，利用这块电路板上的一些引脚可以直接和计算机主板相连接。一个DIMM有168引脚，这种内存条支持64位的数据传输。现在的Pentium级以上的处理器是64位总线，使用这样的内存更能发挥处理器的性能。

Tween和TritonX-100分别是什么，又分别有什么作用呢？为什么PBST中有时是加Tween，有时又是加TritonX-100

在免疫组织化学(厚切片) 和免疫细胞化学中，Triton X-100 被用来做细胞破膜剂/细胞通透剂，即在细胞膜上打孔。这样抗体就能进入内与相关的抗原结合了。Triton X100一般在阻断缓冲液中或稀释缓冲液中使用，基本不用做洗液。使用浓度0.2%。较厚的石蜡切片更应该应用Triton X100，这样可以获得更好的染色背景。

电脑发展史

tween 和triton 都是做组化或者western时经常用到的试剂。tween可以增加一抗、二抗的抗原特异性，所以PBST中一般洗抗体时是加入tween，BSA试剂稀释抗体的时候也是加入tween；triton是可以增加细胞膜的通透性，简单的说就是“打孔”的作用，做组化之前一般是用PBS中加有triton，可以用来打孔。

发展历史

（1）大型主机阶段

20世纪40-50年代，是第一代电子管计算机。经历了电子管数字计算机、晶体管数字计算机、集成电路数字计算机和大规模集成电路数字计算机的发展历程，计算机技术逐渐走向成熟。；

（2）小型计算机阶段

20世纪60-70年代，是对大型主机进行的第一次“缩小化”，可以满足中小企业事业单位的信息处理要求，成本较低，价格可被接受；

（3）微型计算机阶段

20世纪70-80年代，是对大型主机进行的第二次“缩小化”，16年美国苹果公司成立，17年就推出了AppleII计算机，大获成功。1981年IBM推出IBM-PC，此后它经历了若干代的演进，占领了个人计算机市场，使得个人计算机得到了很大的普及；

（4）客户机/服务器

即C/S阶段。随着1964年IBM与美国航空公司建立了第一个全球联机订票系统，把美国当时2000多个订票的终端用电话线连接在了一起，标志着计算机进入了客户机/服务器阶段，这种模式至今仍在大量使用。在客户机/服务器网络中，服务器是网络的核心，而客户机是网络的基础，客户机依靠服务器获得所需要的网络，而服务器为客户机提供网络必须的。C/S结构的优点是能充分发挥客户端PC的处理能力，很多工作可以在客户端处理后再提交给服务器，大大减轻了服务器的压力；

（5）Internet阶段

也称互联网、因特网、网际网阶段。互联网即广域网、局域网及单机按照一定的通讯协议组成的国际计算机网络。互联网始于1969年，是在ARPA（美国国防部研究署）制定的协定下将美国西南部的大学（UCLA（加利福尼亚大学洛杉矶分校）、Stanford Research Institute（史坦福大学研究学院）、UCSB（加利福尼亚大学）和University of Utah（犹他州大学)）的四台主要的计算机连接起来。此后经历了文本到，到现在语音、等阶段，宽带越来越快，功能越来越强。互联网的特征是：全球性、海量性、匿名性、交互性、成长性、扁平性、即时性、多媒体性、成瘾性、喧哗性。互联网的意义不应低估。它是人类迈向地球村坚实的一步；

（6）云计算时代

从2008年起，云计算（Cloud Computing）概念逐渐流行起来，它正在成为一个通俗和大众化（Popular）的词语。云计算被视为“革命性的计算模型”，因为它使得超级计算能力通过互联网自由流通成为了可能。企业与个人用户无需再投入昂贵的硬件购置成本，只需要通过互联网来购买租赁计算力，用户只用为自己需要的功能付钱，同时消除传统软件在硬件，软件，专业技能方面的花费。云计算让用户脱离技术与部署上的复杂性而获得应用。云计算囊括了开发、架构、负载平衡和商业模式等，是软件业的未来模式。它基于Web的服务，也是以互联网为中心。